芯片巨头意法·爱立信完成拆分

　　【财新网】（记者 覃敏）今年3月18日被母公司选择拆分的芯片巨头意法·爱立信已交接完毕。

　　财新记者从爱立信获悉，今年8月2日，意法·爱立信相关业务部分已正式移交至相应母公司。其中，爱立信正式接手LTE多模超薄modem产品的设计、开发和销售，引入 1800名员工；意法半导体则接手除LTE多模超薄modem以外的现有意法·爱立信产品，引入员工约1000人。至于全球导航卫星系统（GNSS）连接解决方案及其相关业务与部分组装和测试设备，双方决定将其出售给第三方。

　　现在，爱立信与意法半导体已经开始关闭意法·爱立信其余业务。这两家母公司共同承担关闭业务相关的费用。爱立信称， 2012年第四季度，爱立信为此已经预提了33亿瑞典克朗。截至2013年第二季度末，由此产生的净开支为16亿瑞典克朗。

　　拆分之后，按照爱立信规划，多模超薄modem业务将于2013年第四季度完全并入爱立信，并作为一个独立部门进行运作。不过，鉴于研发投入将进一步增加，截至2013年第四季度，该业务部门还将出现约5亿瑞典克朗的运营亏损。

　　爱立信表示看好LTE多模超薄modem的巨大价值和市场潜力，认为它是实现网络社会500亿连网设备愿景的重要组成部分。

　　意法·爱立信是爱立信、意法半导体于2009年成立的合资公司，主要致力于手机芯片研发。不过，在高通、Marvell等芯片厂商的冲击下，意法·爱立信一直处于亏损状态，截至2012年底，累计亏损高达27亿美元。在爱立信、意法半导体遍寻不到合适的接盘者之后，双方决定拆分意法·爱立信。这意味着又一家芯片巨头从此消亡，行业竞争将更加激烈。